Diseño de circuitos de alta velocidad 🚧

Factores a considerar en el diseño de PCB de alta velocidad

Control de costos
Principios de apilamiento de capas
Principios de diseño de layout
Principios de enrutamiento
Diseño de impedancia
Integridad de señal
Integridad de alimentación
Diseño de EMC
Diseño térmico
Diseño de DFM

Diferencias entre placas de dos capas y placas de múltiples capas

Cálculo de planos de referencia e impedancia
Rutas de retorno más cortas en placas de múltiples capas
Mayor facilidad para enrutamiento
Mayor costo en placas de múltiples capas

Especificaciones de apilamiento

Superficie de componentes y área de soldadura como plano de tierra completo (función de blindaje)
Evitar capas de enrutamiento paralelas adyacentes en la medida de lo posible (para evitar interferencias mutuas)
Todas las capas de señal deben estar adyacentes a la capa de tierra; las señales críticas deben estar adyacentes a la capa de tierra y no cruzar áreas de separación (para reducir las rutas de retorno)

En resumen, se puede considerar el siguiente esquema de apilamiento:

Capa superior: Señal 1
Capa intermedia 1: Tierra
Capa intermedia 2: Alimentación
Capa inferior: Señal 2

Para reducir la radiación de bordes, la capa de alimentación debe retroceder (pullback) al menos 1 mm con respecto a la capa de tierra.

Requisitos de diseño de impedancia para diferentes protocolos de comunicación en PCB

Señal de alta velocidad	Requisitos de impedancia	Error	Enrutamiento
DDR	100Ω	±10%
eMMC	50Ω	±10%
PCIe
USB	90Ω	±10%	Diferencial
HDMI	100Ω	±10%
eDP	90Ω	±10%	Diferencial
MIPI	100Ω	±10%	Diferencial
SDIO/SDMMC	50Ω	±10%

Algunos conceptos básicos

Integridad de la señal (Signal Integrity): Se refiere a la calidad de la señal en una línea de transmisión. Una buena integridad de la señal significa que la señal alcanza los nive

Referencias y Agradecimientos

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